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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
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西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证
Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polarion R ...查看更多
西门子推出 Solido 设计环境软件，打造智能定制化 IC 验证平台
新的 IC 设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势，旨在解决产品的复杂性，加快产品上市速度 西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 ...查看更多
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可制造性设计DFM在PCB、PCBA设计中的十大优势
在PCB/PCBA(印刷电路板/印刷电路板组件)设计过程中，使用DFM方法至关重要。该方法可以弥合产品设计与高效制造流程之间的鸿沟，为企业带来不可估量的经济效益。 优势一：降低成本 ...查看更多
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